Задзірыны падчас разразання і прабівання электродаў літый-іённых акумулятараў ствараюць сур'ёзныя рызыкі для якасці. Гэтыя малюсенькія выступы перашкаджаюць належнаму кантакту электродаў, непасрэдна зніжаючы ёмістасць акумулятара на 5-15% у цяжкіх выпадках.
Што яшчэ больш важна, задзірыны ўяўляюць сабой пагрозу бяспецы — лабараторныя выпрабаванні паказваюць, што нават выступы памерам 20 мкм могуць прабіць сепаратары, што прывядзе да цеплавога выбуху. Фінансавы ўплыў пагаршаецца па некалькіх прычынах: больш высокі ўнутраны супраціў скарачае тэрмін службы на 30%, а ўзровень браку, звязаны з задзірынамі, звычайна дадае 3-8% да вытворчых выдаткаў.
Для надзейнай рэзкі вытворцам патрэбныя трывалыя нажы для рэзкі з карбіду вальфраму, спецыяльна распрацаваныя для электродных матэрыялаў. Нажы для рэзкі электродаў Shen Gong з літый-іённымі акумулятарамі дэманструюць большы тэрмін службы, чым стандартныя ляза, пры бесперапыннай вытворчасці. Сакрэт заключаецца ў трох інавацыях: 1) ультрадробназярністыя карбідныя падкладкі, устойлівыя да мікрасколаў, 2) запатэнтаваныя пакрыцці TiCN, якія зніжаюць адгезію медзі/алюмінію на 40%, і 3) аздабленне краёў на ўзроўні мкм, якое прадухіляе пачатковае ўтварэнне задзірын.
Перадавы вопыт работы яшчэ больш паляпшае вынікі:
• Рабіце ратацыю ляза кожныя 8 гадзін вытворчасці
• Падтрымлівайце глыбіню рэзання 0,15-0,3 мм у залежнасці ад таўшчыні электрода
• Выкарыстоўвайце лазерныя вымяральныя прыборы для штотыднёвай праверкі зносу
Для новых ліній акумулятараў для транспартных сродкаў з энергіяй нашы камплекты верхніх/ніжніх лязоў паслядоўна дасягаюць дапушчальных адхіленняў ад рэзу <15 мкм. Тэматычныя даследаванні паказваюць зніжэнне дэфектаў, звязаных з задзірынамі, пасля пераходу на сістэму Shen Gong. Памятайце, што хоць прэміяльныя лязы для разразання першапачаткова каштуюць на 20-30% даражэй, яны прадухіляюць экспанентна большыя страты ў далейшым з-за браку і паломак акумулятараў.
Калі ў вас узніклі праблемы з задзірынамі пры разразанні электродаў, звярніцеся да тэхнічнай каманды ShenGong:howard@scshengong.com
Час публікацыі: 22 красавіка 2025 г.
